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牛津Oxford CMI165铜箔测厚仪
牛津Oxford CMI165铜箔测厚仪
型号: CMI165
品牌: 牛津Oxford
简介: CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
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概述 技术参数 订购信息 相关资料

- 可测试高温的PCB铜箔

- 显示单位可为milsμmoz

- 可用于铜箔的来料检验

- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

- 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头

- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571 测试标准

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