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牛津Oxford CMI563表面铜厚测量仪
牛津Oxford CMI563表面铜厚测量仪
型号: CMI563
品牌: 牛津Oxford
简介: 牛津Oxford CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
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概述 技术参数 订购信息 相关资料

整套仪器由一台多功能手持式测厚仪(配有保护套)、测量探头和NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品,耗损的探针能在现场迅速、简便地更换,将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。

应用

可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度

测量铜箔厚度的显示单位为milsµm

可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试

检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度

精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度

特点

--16个按键,4数位LCD液晶显示,轻便耐用

--SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品,耗损的探针能在现场迅速、简便地更换,将停机时间缩至最短

--微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量

--RS-232串行接口,用于下载至打印机或计算机

--统计报告:存储位置,测量个数,铜箔类型,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,最高值,最低值,值域,CPK值,柱状图

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